本周，苹果公司宣布了其第二代内部芯片中的第一个SoC。苹果在重新设计的MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相了改进的M2芯片。现在不可避免地出现了一个问题：我们什么时候才能看到M2 Pro，Max和Ultra？

据一位分析师称，它们将来自台积电，并将于今年晚些时候首次亮相。更诱人的是，这些苹果SoC很可能是第一个使用台积电尖端3nm工艺的产品。考虑到本周透露的M2芯片是使用台积电的5nm工艺制造的，就像以前的M1产品一样，这有点令人惊讶。在两个不同的节点上启动M2将需要苹果进行两次设计工作 - 一次用于5nm M2，一次用于3nm M2 Pro。

苹果计划的消息来自9to5Mac，该公司从海通国际技术研究公司的分析师Jeff Pu那里收集了信息。浦志强说，根据他的消息来源，苹果将把台积电用于其M2系列SoC。这并不是一个巨大的惊喜，因为没有人预料到苹果会转向三星或英特尔。不过，Pu表示，M2 Pro芯片已经设计完成，并将于今年晚些时候投入生产。台积电预计将于2022年底开始生产3nm产品，因此M2 Pro可能是第一款下线的芯片。尽管苹果将利用3nm的高性能SoC，但据报道，它仍将在其即将推出的A16 iPhone处理器上使用5nm。有趣的是，台积电第一批3nm的另一个客户可能是英特尔。此前有报道称，英特尔需要台积电的尖端节点来安装流星湖上的GPU瓷砖。英特尔还使用台积电作为其Arc GPU。

如果这一启示成为现实，这不会是苹果第一次成为台积电最先进节点的第一名。如果你还记得的话，它在2020年推出了5nm M1芯片。尽管已经过去了近两年，但AMD和Nvidia刚刚开始将台积电的5nm用于下一代GPU。AMD也将其节点用于其即将推出的Zen 4 CPU。同样，英特尔目前正在为Alder Lake使用其第三代10nm工艺，该工艺名为Intel 7。如果您对命名法的转变感到困惑，我们在这里更详细地解释它，但简单地说：英特尔已经改变了其讨论节点的方法，并且正在使用新的标签。预计明年它将最终达到相当于5nm的功率，其工艺称为Intel 4。

台积电的3nm节点是台湾芯片制造商FinFET快车的最后一站。除此之外，它将转向2nm的栅极全能设计，据报道使用纳米片晶体管。正如上图所示，预计它将在其5nm工艺上实现适度的改进。该公司在卸载其新芯片时肯定不会有任何麻烦，因为有报道称它已经订满。台积电此前还表示，预计未来三年甚至更长时间将生产3nm产品。